珠海招聘

珠海越亚半导体股份有限公司成立于2006年，最早由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装基板发明专利的产业化。珠海越亚是全球***利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，是国内封装基板行业龙头企业。目前已拥有中、美、韩、以色列等国多项授权发明专利，其生产的射频模块封装基板、高算力处理器封装基板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，也是内资封装基板企业前三。

南通越亚半导体有限公司是珠海越亚全资子公司，应现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升要求而成立。作为南通港闸区建区以来投资规模***的高科技产业项目，投资37亿元，规划占地面积10万平，厂房面积规划20万平。

现因新公司发展要求诚聘以下岗位：工艺部-贴片、表面处理、湿区、层压、Sputter&Plasma、阻焊(绿油)、图形转移（干膜）、外形加工（钻孔&铣板）岗位。

岗位要求：

有各相关工序工艺技术经验，封装基板FC CSP/FC BGA产品或mSAP/SAP工艺流程经验优先。

   珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”或“ACCESS”）于2006年4月26日经广东省珠海市工商行政管理局核准成立，统一社会信用代码91440400787921507Y。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积20000平方米，厂房面积40000平方米，公司注册资本金人民币60512.41万元，资产总计11.25亿人民币。公司总人数过千人，拥有高素质的经营管理团队和技术研发团队。
   珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，也是中国出货量***的IC封装基板制造企业。主要产品为3G/4G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板。公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的越亚度刚性有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。珠海越亚生产的封装基板具备更高的集成度，更好的散热性，更稳定的信号传导性，同时更能满足集成电路行业薄型化与微型化的发展需求。
秉承着中国“智”造的使命，公司现已掌握“无芯基板”技术，“铜柱”技术，“采用半固化片在铜柱上层压”的技术，“化学机械抛光磨板”技术、“真空喷溅技术”以及“嵌入式主被动元器件”等6大核心技术，截至2018年7月， 珠海越亚拥有93项授权发明专利，另有数十项尚在申请当中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。公司客户包括世界前三大射频设计公司、国际及国内世界前十大封装测试厂、国内领先的各类半导体设计公司等众多半导体巨头。终端产品已被市场主流品牌中高端智能手机采用。近年来，公司逐步扩大产品范围，在智能家居， 物联网、车联网及自动驾驶、指纹识别、移动支付芯片封装基板领域积极布局，现已取得有效进展，部分产品已进入量产阶段。
   珠海越亚已经进入一个快速扩张期，多业务延伸、跨地域发展需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟。