扬州招聘

–物理，化学，材料,微电子等相关专业。

–大学本科及以上学历，男生。

–至少三年半导体功率器件模块封装工作经验。

–了解功率半导体模块封装流程、工艺、制造等相关内容，对半导体设备有一定程度的了解者优先。

–具备SPC，FEMA，ISO9000等相关知识及经验者优先。

–对工作富有热情，善于分析解决问题，善于沟通协调。

       虹扬发展科技股份有限公司于1989年进入中国大陆，且在1992年设立扬州虹扬电子有限公司，现已更名为扬州虹扬科技发展有限公司.整个生产线拥有完整、先进及自动化的设备，已逐步迈入全面自动化阶段。虹扬科技公司采用人性化的管理模式，以品质为本、技术创新、顾客导向、持续改善的品质政策来管控这个公司的运营系统。成功的通过ISO9001/ISO14001/TS16949系统认证及UL/SGS产品验证。
    今日的虹扬销售网络遍及全球，在大陆的销售渠道是通过设置在大陆各主要城市的20余个销售办事处，台北办公室则负责台湾及海外市场的销售业务。运营方式除HY自有品牌外，亦接受客户委托的OEM及ODM方式。
    电力电子部及IGBT模块产品介绍：虹扬发展科技股份有限公司电力电子部设立于2011年，专门从事研发、制造、销售IGBT及FRED模块. IGBT模块电流覆盖10A~150A，电压覆盖600V~1200V，应用于变频器、伺服器、电焊机等领域。虹扬电力电子部拥有深厚的技术开发能力，除了标准模块产品，并与客户做定制开发方案。虹扬电力电子部拥有模块生产净化车间1200平方米，技术水平居国内领先。