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模块封装工艺部经理

扬州虹扬科技发展有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-11-02
  • 工作地点:上海-徐汇区
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:三年以上
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

–物理,化学,材料,微电子等相关专业。


–大学本科及以上学历,男生。


–至少三年半导体功率器件模块封装工作经验。


–了解功率半导体模块封装流程、工艺、制造等相关内容,对半导体设备有一定程度的了解者优先。


–具备SPC,FEMA,ISO9000等相关知识及经验者优先。


–对工作富有热情,善于分析解决问题,善于沟通协调。

公司介绍

       虹扬发展科技股份有限公司于1989年进入中国大陆,且在1992年设立扬州虹扬电子有限公司,现已更名为扬州虹扬科技发展有限公司.整个生产线拥有完整、先进及自动化的设备,已逐步迈入全面自动化阶段。虹扬科技公司采用人性化的管理模式,以品质为本、技术创新、顾客导向、持续改善的品质政策来管控这个公司的运营系统。成功的通过ISO9001/ISO14001/TS16949系统认证及UL/SGS产品验证。
    今日的虹扬销售网络遍及全球,在大陆的销售渠道是通过设置在大陆各主要城市的20余个销售办事处,台北办公室则负责台湾及海外市场的销售业务。运营方式除HY自有品牌外,亦接受客户委托的OEM及ODM方式。
    电力电子部及IGBT模块产品介绍:虹扬发展科技股份有限公司电力电子部设立于2011年,专门从事研发、制造、销售IGBT及FRED模块. IGBT模块电流覆盖10A~150A,电压覆盖600V~1200V,应用于变频器、伺服器、电焊机等领域。虹扬电力电子部拥有深厚的技术开发能力,除了标准模块产品,并与客户做定制开发方案。虹扬电力电子部拥有模块生产净化车间1200平方米,技术水平居国内领先。

联系方式

  • 公司地址:丁兰街道东林桥小区会林路50号远洋香奈10-504