MEMS传感器封装工程师
江苏森博传感技术有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2014-02-20
- 工作地点:宜兴
- 招聘人数:5
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:面议
- 职位类别:其他
职位描述
教育背景:
MEMS、传感器、微电子、光电、机电、物理等理工科专业,本科或研究生
主要职责
负责MEMS传感器封装研发,编制项目计划书、工艺流程、工艺规范、测试规范、作业指导书等保证所有项目都能按时顺利的完成;
和外部供应商(工厂)进行有效沟通,通过编制认证计划书、产品规格书等来提高工艺能力并保证产品质量,必要时对供应商提供一定的技术支持;
解决各种封装问题,如机械、热、成本、可制造性及可靠性;
通过优化工艺,改良工装夹具来提高现有产品的良率、可制造性及可靠性;
导入先进封装技术和工艺设备,改进和利用现有工艺支持新产品研发;
运用多种相关仿真软件进行封装设计、评估传感器封装后的器件特性;
MEMS传感器的标定与测试,可靠性测试与评估
运用SPC对制程加以持续不断的改善
主要要求
熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术;
熟悉MEMS/IC制造工艺及流程,熟悉MEMS传感器封装&测试、可靠性测试;
熟悉开发生产过程中的晶圆测试、产品终测的测试程序;
具有8D、DOE、SPC数据分析、工序能力分析及洁净厂房方面的知识;
熟练运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析;
创造性迅速解决实际问题的能力以支持新产品的快速市场化;
具有较强的项目管理能力和责任感,组织并推动计划的顺利实施;
良好的团队协作能力;
熟悉MEMS工艺,动手能力强,有MEMS传感器研发、生产经验者优先。
MEMS、传感器、微电子、光电、机电、物理等理工科专业,本科或研究生
主要职责
负责MEMS传感器封装研发,编制项目计划书、工艺流程、工艺规范、测试规范、作业指导书等保证所有项目都能按时顺利的完成;
和外部供应商(工厂)进行有效沟通,通过编制认证计划书、产品规格书等来提高工艺能力并保证产品质量,必要时对供应商提供一定的技术支持;
解决各种封装问题,如机械、热、成本、可制造性及可靠性;
通过优化工艺,改良工装夹具来提高现有产品的良率、可制造性及可靠性;
导入先进封装技术和工艺设备,改进和利用现有工艺支持新产品研发;
运用多种相关仿真软件进行封装设计、评估传感器封装后的器件特性;
MEMS传感器的标定与测试,可靠性测试与评估
运用SPC对制程加以持续不断的改善
主要要求
熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术;
熟悉MEMS/IC制造工艺及流程,熟悉MEMS传感器封装&测试、可靠性测试;
熟悉开发生产过程中的晶圆测试、产品终测的测试程序;
具有8D、DOE、SPC数据分析、工序能力分析及洁净厂房方面的知识;
熟练运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析;
创造性迅速解决实际问题的能力以支持新产品的快速市场化;
具有较强的项目管理能力和责任感,组织并推动计划的顺利实施;
良好的团队协作能力;
熟悉MEMS工艺,动手能力强,有MEMS传感器研发、生产经验者优先。
公司介绍
江苏森博传感技术有限公司是在宜兴经济开发区支持下、由资深传感器专家团队发起成立的高科技公司。江苏森博面向智能电网、智能交通和物联网的需求和应用,致力于发展MEMS(微机电系统技术)传感器、光纤传感器、智能监测系统及智能设备产品及工程服务,具有广阔的市场前景和巨大的发展潜力。
江苏森博的技术和产品在同行业中处于先进水平,今诚招各路英才,共谋发展、共创美好未来!
江苏森博的技术和产品在同行业中处于先进水平,今诚招各路英才,共谋发展、共创美好未来!
联系方式
- 公司地址:上班地址:江苏省无锡宜兴市荆邑北路109号D9 3楼