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手机结构高级工程师&专家-北京

小米通讯技术有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2020-12-07
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:8-9年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-4万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

1、负责手机产品前期ID设计评估,堆叠架构方案进行设计及细化;

2、负责手机产品整机结构设计开发包括但不限于堆叠概要设计到详细设计、验证开发、生产控制到量产维护等全流程;

3、端到端负责解决手机从设计、试产、测试、上市后的结构相关问题,并进行系统总结和改

进,支持产品质量持续提升;

4、负责对业界新技术、新材料进行收集及演进分析,并对新材料和新结构设计技术预研;

5、负责提升产品竞争力,从结构领域提供技术解决方案实现产品竞争力;

 

任职要求:

1、本科及以上学历,机械设计类相关专业,专业知识扎实;

2、熟悉电子消费产品结构设计,从事过手机设计5年以上,熟悉结构件开发全流程;

3、熟悉手机元器件,对天线、声学、散热、ESD、EMI等知识有一定了解;

4、熟练使用ProE、CAD、Office等软件,能够独立完成壳体结构设计;

4、具备塑胶、金属、玻璃等材料的相关模具及加工工艺以及外观处理工艺;

5、有运动机构、3D玻璃、皮革材料等设计开发经验者优先;

6.、有良好沟通能力和团队协助能力,强烈的爱岗敬业精神,极强的责任心;

职能类别:高级硬件工程师

公司介绍

小米集团正式成立于2010年4月,是一家以手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的互联网公司。小米的使命是,始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。2019年美国《财富》杂志发布世界500强排行榜,小米集团成为最快上榜的中国互联网以及科技企业,在上榜的全球互联网企业中排名第7。

联系方式

  • Email:liying9@xiaomi.com
  • 公司地址:北京海淀区安宁庄路小米科技园 (邮编:100089)
  • 电话:15701006106