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热设计工程师

小米通讯技术有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2019-09-17
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-4万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

1、负责公司项目的热仿真、热设计工作,能通过仿真优化热设计方案及预测热风险;

2、主导项目的热设计方案,并对热测试结果负责,能根据温升测试结果进行热设计方案优化,主导温升问题的解决;

3、负责项目售后温升问题的跟进及改善;

4、研究新的热设计方案,负责散热新材料、热设计新方案的验证,不断提升我司产品散热能力;

5、跟进行业内热设计动态,对项目的共性温升难题主导验证方案。

任职资格:

1、本科及以上学历,硕士优先,热能类、工程热物理类、机械类、电子类相关专业,熟悉传热学、流体力学基本原理,具备一定的热设计理论知识;

2、熟悉手机开发流程,有一定的结构知识和散热材料知识,对手机功耗、PCB布局、软件调频等有一定的了解;熟练掌握flotherm仿真软件并有手机实际仿真经验;

3、三年以上的手机热设计经验,独立完成三款以上手机热设计方案者佳;

4、认可公司文化、具备良好的沟通能力,有较强的逻辑思维能力、自学能力及团队协作意识。

职能类别:高级硬件工程师

公司介绍

小米集团正式成立于2010年4月,是一家以手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的互联网公司。小米的使命是,始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。2019年美国《财富》杂志发布世界500强排行榜,小米集团成为最快上榜的中国互联网以及科技企业,在上榜的全球互联网企业中排名第7。

联系方式

  • Email:liying9@xiaomi.com
  • 公司地址:北京海淀区安宁庄路小米科技园 (邮编:100089)
  • 电话:15701006106