宜昌招聘

任职要求：

1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历;

2.半导体先进封装领域5年以上工作经验；

3. 熟悉封装工艺流程和设计规则，特别RDL、 bumping、copper pillar、TSV等WLCSP技术;

4. 了解半导体器件设计原理、工艺流程和器件结构；

5. 熟悉工厂生产设备的操作和特性；

6. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准；

7. 若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑；

8. 具有失效分析能力。

岗位职责：

1. 负责封装新技术、新工艺导入。判断特殊要求产品的生产可行性，有新结构设计和判断能力；

2. 负责封装良率提升，配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等；

3. 制定封装设计规则（assembly design rule），协助产品工程定义新品封装信息；

4. 负责封装热阻系数的测定及可靠性测试；

5. 熟悉封装材料的特性，并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中，达到产品的性能；

6. 给产品工程师和生产人员进行培训，推广和规范新的封装工艺；

7. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

  惠科成立于2001年，惠科主营业务是薄膜晶体管液晶显示器（“Thin Film Transistor Liquid Crystal Display”，简称“TFT-LCD”）的研发、生产和销售以及电视机整机、显示器的设计、组装生产和销售。我们致力于通过极致化的显示技术创新来不断丰富人类的视觉享受。

   惠科凭借强大的管理、技术、资源、成本等自身优势，依托液晶面板进行上下游产业链的协同发展。现已完成从液晶面板、邦定、LED背光源、光学材料、液晶模组、五金和塑胶件到智能终端制造的全产业链覆盖。秉承科学、合理的生产布局，现已形成以深圳为中心，同时辐射全国十大生产制造基地，合计投资总额超千亿。

液晶面板：金渝光电、滁州光电、绵阳光电、长沙光电
智能终端：合肥金扬、重庆金扬、北海智显
邦定：北海光电、长沙金扬
其他：宜昌惠科

   经过20年的发展积累，惠科拥有强大的研发生产能力，并将科技创新作为企业发展的重要推动力。目前，拥有技术专利及软件研发技术储备约万余项，并与国内外多家高等院校及研究机构建立了合作。

   惠科始终秉持“技术领先，效率优先”的原则，持续加大对“新技术、新材料、新产品”的创新研发。涵盖从显示核心部件到智能显示终端的研发制造，产品行销全球多个国家和地区，并与众多世界500强企业建立了长期稳定的合作关系，逐步发展成为我国领先的物联网显示解决方案服务商。