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封装工艺与集成工程师

上海汽车集团股份有限公司技术中心

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:汽车

职位信息

  • 发布日期:2016-12-12
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1人
  • 学历要求:硕士
  • 职位类别:汽车机构工程师  

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1、负责芯片封装的工艺(焊接、贴装、键合等)、集成性能和新技术研究,包括新型封装结构形式的研究和评价(如三维封装、无引线键合等工艺);
2、负责车用级芯片封装工艺的测试与表征(包括封装品质及封装失效模式分析)及分析工作;
3、协助车用芯片样品的集成分析测试;
任职资格:
学历要求:全日制公办硕士或以上学历,微电子相关专业;
外语要求:英语6级以上,良好的英文听说读写能力,具有良好的半导体专业英语能力;
工作经历要求:3年以上工作经验,具有芯片工艺设计工作经验,尤其是车用芯片开发工作经验者优先。
技能/能力要求:
1、具有芯片工艺设计及失效分析工作经验,熟悉芯片检测设备和测试标准,具备芯片工艺分析优化设计能力;
2、熟悉国内、国际芯片标准规范、材料的特性以及半导体材料行业技术领域发展;
3、能够熟练操作Office软件、掌握例如Athena的芯片工艺仿真软件;

职能类别: 汽车机构工程师

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公司介绍

上海汽车集团股份有限公司乘用车公司(以下简称“公司”)是上海汽车集团股份有限公司的全资公司,主要承担荣威、名爵品牌汽车的研发、制造和销售。公司拥有上海临港、江苏仪征、南京浦口和英国长桥四个制造基地,同时拥有上海、南京和英国三个研发中心,目前员工约6000名。
上海汽车集团股份有限乘用车公司技术中心(下称技术中心)作为上海汽车自主品牌产品研发的承担主体,承担着开发中高级、中级、RV、紧凑型和小型车等多款车型的研发工作。技术中心将全面推进上海汽车自主品牌和国际化战略,打造优势团队,形成核心竞争力。
自2006年12月以来,公司陆续推出了荣威750、荣威550、名爵7、名爵3、名爵TF等一系列车型,得到了全国各地消费者的认可和青睐。公司计划到2010年完成多平台、全系列的产品布局,从而形成与国际汽车技术发展趋势相同步的、覆盖主流乘用车领域各个细分市场的宽系列产品线。
公司将依托上汽20多年合资合作所积累的技术、制造、采购、营销及管理优势,以国际化的视野,创造性地集成全球优势资源,以高品质的产品与服务,满足消费者高品位的需求,以优秀的国际合作团队,打造中国汽车的领导品牌,成为全球汽车业不可或缺的力量。
公司在做大做强传统车业务的同时,针对驱动电力化和能源多元化的车用动力系统发展趋势,积极研发新能源汽车,确立了以混合动力和纯电动为产业化方向的发展目标。为此于09年1月成立了专注于发展新能源电动汽车业务的上海捷能汽车技术有限公司,致力于开发逐步替代传统内燃机技术的油电混合和纯电驱动技术,主要包括混合动力和电动车动力系统、控制集成、电驱变速箱等的开发,计划投入20亿元人民币用于混合动力和纯电动汽车关键技术研发。

联系方式

  • 公司地址:地址:span上海嘉定安研路201号