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GaN外延工艺工程师

杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:已上市
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-09-06
  • 工作地点:厦门
  • 工作经验:3年及以上
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:8千-1.6万
  • 职位类别:楼宇自动化  电气工程师/技术员  

职位描述

岗位职责:
1、负责外延工艺的开发、维护、优化,包括独立完成Recipe的编写、优化和检查等工作;
2、负责外延工艺与质量异常和过程不合格品的调查、处理和改善,能够独立完成生产过程中的异常分析、处理、改善等任务;
3、统计本工程SPC监控的达标情况,能够独立完成SPC的标准设置和异常处理等工作;
4、负责外延成本的控制和优化,确保成本项目的有效实施。

任职要求:
1、具备本科及以上学历,专业为物理、材料、微电子等半导体相关专业;
2、拥有3年及以上工艺经验,能够独立并指导他人完成日常维护、质量改善、产能维护、工艺开发、成本管理、组织贡献等工作;
3、熟悉LED工艺制程和质量管理体系,掌握CAB、MRB、SPC、8D等质量管理工具;
4、熟悉MOCVD,尤其是veeco、中微A7等机型;
5、具有良好的组织能力、沟通能力和团队精神,工作有条理,思路清晰,具备较强的分析和解决问题能力。

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。

联系方式

  • 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
  • 联系人:江女士