SiC研发高级工程师
杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-09-06
- 工作地点:厦门
- 工作经验:4年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-2.3万·13薪
- 职位类别:半导体技术 电子技术研发工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责制造厂SIC MOSFET产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作;
2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定;
3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程;
4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
岗位要求:
1、4年以上半导体研发、PIE制造经验,熟悉半导体制造流程,有碳化硅功器件成功量产开发经验者优先考虑经验优先;
2、本科及以上学历,微电子、半导体、电子专业优先;
3、有FMEA(失效模式及效果分析)、DOE、SPC基本经验;熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法;
4、 能熟练使用参数测试工具,具备一定的FA经验;
5、具备较强的团队合作精神,能承受较强的工作压力;
6、良好的中英文书面和口头沟通能力;
1、负责制造厂SIC MOSFET产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作;
2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定;
3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程;
4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
岗位要求:
1、4年以上半导体研发、PIE制造经验,熟悉半导体制造流程,有碳化硅功器件成功量产开发经验者优先考虑经验优先;
2、本科及以上学历,微电子、半导体、电子专业优先;
3、有FMEA(失效模式及效果分析)、DOE、SPC基本经验;熟悉芯片失效分析、良率提升等工作中所需采用的方式方法;
4、 能熟练使用参数测试工具,具备一定的FA经验;
5、具备较强的团队合作精神,能承受较强的工作压力;
6、良好的中英文书面和口头沟通能力;
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
联系方式
- 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
- 联系人:江女士