IE工业工程师
杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-09-04
- 工作地点:厦门
- 工作经验:2-10年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2万
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1、负责精益生产项目推进及落地实施;
2、负责精益生产体系包括ie工程、TPM、OEE管理等的培训;
3、负责生产线产能提升、效率提升、成本降低的实施方案及培训;
4、负责精益生产项目推进过程中的跨部门沟通及协调;
5、负责精益生产管理标准的修订;
6、负责提案改善项目的推进,评审,安排培训及落地实施;
7、负责生产线现有的问题点收集、分析、改善方案的制定及改善实施的推进;
8、负责生产线新设备/新技术的应用调研及推广实施;
9、完成上级领导临时交办的其他任务。
岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、有ie工程师相关工作经验者优先;
3、熟悉ie工程/精益生产体系/设备维护/质量改善等知识;
4、逻辑思维能力强,沟通协调能力、表达能力强,有主人翁精神,责任心强;
1、负责精益生产项目推进及落地实施;
2、负责精益生产体系包括ie工程、TPM、OEE管理等的培训;
3、负责生产线产能提升、效率提升、成本降低的实施方案及培训;
4、负责精益生产项目推进过程中的跨部门沟通及协调;
5、负责精益生产管理标准的修订;
6、负责提案改善项目的推进,评审,安排培训及落地实施;
7、负责生产线现有的问题点收集、分析、改善方案的制定及改善实施的推进;
8、负责生产线新设备/新技术的应用调研及推广实施;
9、完成上级领导临时交办的其他任务。
岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、有ie工程师相关工作经验者优先;
3、熟悉ie工程/精益生产体系/设备维护/质量改善等知识;
4、逻辑思维能力强,沟通协调能力、表达能力强,有主人翁精神,责任心强;
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
联系方式
- 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
- 联系人:江女士