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薄膜工艺工程师(研发岗、12吋)

杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:已上市
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-08-15
  • 工作地点:厦门
  • 工作经验:5年及以上
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万·13薪
  • 职位类别:电子技术研发工程师  

职位描述

工作职责:
1、负责组织提供生产现场所需的工艺技术支持和技术培训;
2、负责实施本工程工艺过程优化和控制、编制工艺作业指导书、工艺标准与检验标准;
3、负责工艺消耗辅助材料的成本测量和控制;
4、负责工艺各项指标的落实和改进,对责任范围内的质量指标负责;
5、负责生产过程中SPC、条件控制的异常处理;
6、协助工程主管对本组人员日常工作的督导和培育;
7、负责现场作业人员的培训及考核;
8、负责新工艺的开发、新设备的拓展。

任职要求:
1、本科及以上学历,微电子或相关专业背景;
2、5年以上12吋薄膜工艺相关经验,优秀者可放宽条件。

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。

联系方式

  • 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
  • 联系人:江女士