测试工艺工程师
杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:已上市
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-08-02
- 工作地点:厦门
- 工作经验:1年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:8千-1.2万
- 职位类别:测试工艺工程师
职位描述
工作职责描述:
1. 负责新设备的工艺调试和验收,和工艺性能提升
2. 负责CP和WAT等测试程序的调试,协助产品开发及测试分析
3. 负责test异常问题的分析与处理,以及改善
4. 负责测试相关SOP的撰写及更新,以及对技术员进行培训
5. 其他上级领导安排的工作。
要求:
1. 大学本科,理工类专业,微电子及电子封装技术等专业优先
2. 根据不同职级,需要1~8年工作经验
3. 动手能力,有一定的英语基础;良好的沟通协调能力
4. 能承受压力
1. 负责新设备的工艺调试和验收,和工艺性能提升
2. 负责CP和WAT等测试程序的调试,协助产品开发及测试分析
3. 负责test异常问题的分析与处理,以及改善
4. 负责测试相关SOP的撰写及更新,以及对技术员进行培训
5. 其他上级领导安排的工作。
要求:
1. 大学本科,理工类专业,微电子及电子封装技术等专业优先
2. 根据不同职级,需要1~8年工作经验
3. 动手能力,有一定的英语基础;良好的沟通协调能力
4. 能承受压力
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。
联系方式
- 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
- 联系人:江女士