厦门 [切换城市] 厦门招聘厦门物流/仓储招聘厦门船务/空运陆运操作招聘

led制造经理

杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:已上市
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-08-02
  • 工作地点:厦门
  • 工作经验:3年及以上
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:1.4-2.6万
  • 职位类别:IT-管理  生产计划/物料管理(PMC)  半导体技术  首席技术执行官CTO/首席信息官CIO  船务/空运陆运操作  

职位描述

工作职责:
1、 负责本部门的管理工作,包括EHS改善、人效改善,流程改善,成本控制等,领导下属开展改善工作,向生产总监汇报;
2、 根据公司KPI目标,规划本部门的工作计划,并领导建立下属层级的工作计划;
3、 管理和领导生产部现场的管理改善,包括现场秩序改善,操作标准制定和改善,执行力提升,MO改善等;
4、 负责落实生产计划MPS的达成,重点产品交付的达成;
5、 负责生产流速的管控和改善(CT、OTD);
6、 组织生产各部门开展员工的培训培养,绩效考核,纪律宣导等,主导完成生产部的考核与晋升;


任职条件:
1、 大专及以上学历;
2、 企业管理、半导体或微电子相关专业;
3、 至少有3年的同行业从业经历、至少3年以上的生产现场管理经验;
4、 对数据敏感、善于沟通、对枯燥的工作有恒心、有较强的语言和文字表达能力;

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和***博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。

联系方式

  • 公司地址:厦门市海沧区兰英路 (邮编:361000)
  • 联系人:江女士