厦门招聘

技能要求：
1、本科及以上学历，土木工程、建筑工程类相关专业；
2、五年以上基建项目建设工作经验，熟悉基建工作流程，具备基建项目管理相关知识；
3、熟练使用二维制图软件（软件类型不限）。
4、有过房建、市政、钢结构建筑施工管理、室内装修/改造管理的经验。
岗位职责：
基础设施建设
1、根据公司的发展需求，负责制定长期和短期的基础设施建设计划并报公司批准。包括但不限于确定项目的范围、目标、预算和时间表，以及与相关部门合作完成详细的设计方案。
2、负责全面管理和执行基础设施建设项目，包括项目的启动、计划、执行、监控和收尾。他们需要确保项目按时、按质、按预算完成。
3、负责全面处理项目过程中出现的各种问题和挑战。
4、负责与财务部门合作，制定项目预算，筹措和分配所需的资金并报批。
5、需要监控项目的财务状况，确保资金的合理使用和有效管理。
6、负责与多个部门沟通协调，包括设计、施工、供应商、政府验收机构等。
7、全面解决项目执行过程中出现的各种问题和冲突。
8、对基础设施建设项目符合安全和质量标准全面负责。
9、负责制定和执行安全管理制度，确保施工现场的安全和环保。
10、负责对项目的质量进行监控和评估，确保项目交付后能满足需求。
装修/改造项目等
1、负责根据上级的需求制定内部装修改造的计划和方案，并推动决策。
2、负责推动包括空间布局、材料选择、装修风格等方面的决策。
3、制定详细的装修预算，包括材料费、人工费、设计费等各项费用。
4、对预算成本控制和效益***化负责。
5、负责内部装修改造项目的施工管理，包括施工队伍的协调、工程进度的把控、施工质量的监督等。
6、确保施工过程符合设计方案和预算要求，同时保证施工安全和质量。
7、根据设计方案和预算，负责推动装修材料的采购工作。
8、负责协助选择供应商，确保材料的质量、价格、交货期等符合要求。
9、负责项目完成后，组织验收工作，确保工程质量和效果符合预期。
10、负责与施工队伍进行结算，确保费用合理、透明。

佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司现有研发人员一百多人，约占公司员工总数30%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。公司共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项。
目前，公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，近年来，公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
“创新动力，基于卓越”是公司一直向前成长迈进的基础，公司在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，在服务上我们竭诚满足客户的需求。

乘车路线：1：广州方向——从广州南站乘坐动车到佛山西站，换乘公交G5、158、165至“罗东新村”站，下车步行至联动科技办公楼
乘车路线：2：佛山市内——可乘南高33、南高18路至“新光源核心基地”，下车沿光明大道直行至联动科技办公楼，165路、158路至“罗东新村”站，广东省新光源产业基地方向，沿光明大道直行800米至联动科技办公楼