SIC刻蚀工艺工程师
厦门士兰集科微电子有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-07
- 工作地点:厦门
- 工作经验:5年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-2.4万·13薪
- 职位类别:半导体技术 产品工艺/制程工程师
职位描述
岗位职责 :
1、负责SiC设备相关工艺的技术转移工作;
2、负责相关工序新机台、新工艺以及材料的相关评估、工艺调试和验收;
3、负责机台相关工艺维护,提升产品良率;
4、负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,减少返工,提升良率;
5、负责SPC管理及维护;
6、制定工艺规范文件,对相应设备操作人员进行技能培训。
任职要求
1、微电子或半导体相关专业,本科及以上学历,对应工序1年以上工作经验;
2、能够完成单道供需异常分析、新工艺调试、新设备调试、工艺优化的相关工作;
3、熟悉工艺的规则和流程,了解工艺原理及常用耗材、变更方案及相关耗材的评估方法;
4、熟练掌握相关测量设备的使用。
1、负责SiC设备相关工艺的技术转移工作;
2、负责相关工序新机台、新工艺以及材料的相关评估、工艺调试和验收;
3、负责机台相关工艺维护,提升产品良率;
4、负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,减少返工,提升良率;
5、负责SPC管理及维护;
6、制定工艺规范文件,对相应设备操作人员进行技能培训。
任职要求
1、微电子或半导体相关专业,本科及以上学历,对应工序1年以上工作经验;
2、能够完成单道供需异常分析、新工艺调试、新设备调试、工艺优化的相关工作;
3、熟悉工艺的规则和流程,了解工艺原理及常用耗材、变更方案及相关耗材的评估方法;
4、熟练掌握相关测量设备的使用。
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目,公司均成立于2018年2月1日。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。
联系方式
- 公司地址:地址:span厦门市海沧区兰英路89号
- 电话:15750731939