厦门招聘

岗位职责：
1、负责公司扩散新机台、新工艺以及材料的相关评估、工艺调试和验收；
2、负责机台相关工艺维护，提升产品良率；
3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，减少返工，提升良率；
4、负责SPC管理及维护；
5、制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训。

任职要求：
1、微电子或半导体相关专业，本科及以上学历，2年以上半导体FAB相关工作经验；
2、能够完成扩散异常分析、新工艺调试、新设备调试、工艺优化的相关工作；
3、熟悉工艺的规则和流程，了解工艺原理及常用耗材、变更方案及相关耗材的评估方法；
4、熟练掌握相关测量设备的使用；
5、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力。

  金风科技成立于1998年，致力于成为全球清洁能源和节能环保解决方案的行业领跑者。成立至今实现全球风电装机容量超过50GW，31,000台风电机组(直驱机组超过27,000台)在全球6大洲、近24个国家稳定运行，2018年新增装机国内***、全球第二。公司在深交所(002202)、港交所(02208)两地上市。公司在全球拥有7大研发中心，拥有强大的自主研发能力，承担国家重点科研项目近30项，掌握专利技术超过3,900项。
  金风科技致力于推动全球能源转型，发展人人可负担、可靠、可持续的未来能源。凭借科技创新与智能化、产业投资及金融服务、国际开拓等三大能力平台为人类奉献碧水蓝天，给未来留下更多资源。