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资深软件工程师(J10675)

苏州迈为科技股份有限公司

  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:机械/设备/重工

职位信息

  • 发布日期:2023-12-28
  • 工作地点:苏州
  • 工作经验:5年及以上
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:2.5-3万·14薪
  • 职位类别:软件工程师  C#开发工程师

职位描述

1、精通C#,面向对象编程、状态机流程控制、异步开发、多线程处理分析等技术点,有良好的开发习惯,执行过通用的开发规范。了解并使用过设计模式,参加过框架设计者优先;
2、深入掌握C/S应用开发及WPF界面设计开发技能,熟悉Prism、Stylet等常见框架,对MVVM框架有深入的了解,熟悉IOC注入,具备根据项目需要定制框架的能力。有平台开发经验者优先;
3、大专及以上学历,5年以上自动化设备软件开发经验,并具备两个及以上大中型项目(成功案例)的总体规划、方案设计经历;
4、对硬件有一定了解,熟悉硬件IO,熟悉一种或多种通讯接口与协议,如USB、Socket、RS-232、RS-485;有运动控制知识、面阵相机、线扫相机、激光等硬件sdk应用开发经验的优先,有与PLC对接的优先;
5、能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作,积极主动配合项目推进进度,有较强的沟通能力,有带领团队经验者优先;
6、熟练使用以下数据库至少一种,SQLite,MySQL,PostgreSQL,SQL Server;
7、熟悉半导体行业标准协议,有半导体行业的工厂自动化设备开发经验的优先。
职能类别:
C#开发工程师
关键字:
c#软件开发团队建设运动控制半导体WPF

公司介绍

苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
立足印刷、激光、真空三大关键技术平台,秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念,迈为股份始终以行业***水平为标准,持续探索、致力成为全球领先的高端装备制造商。
公司的主营产品太阳能电池丝网印刷整线设备2016年-2020年国内市占率***、2018年-2020年全球市占率***,2020年荣获“制造业单项冠军产品”。
2018年11月,公司正式在深交所上市(迈为股份:300751)。

联系方式

  • 电话:15861807105