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减薄 PE

厦门士兰集科微电子有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-02
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:1-2万/月
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责:

1、负责组织提供生产现场所需的工艺技术支持和技术培训;

2、负责实施本工程工艺过程优化和控制、编制工艺作业指导书、工艺标准与检验标准;

3、负责工艺各项指标的落实和改进,对责任范围内的质量指标负责;

4、负责生产过程中SPC、条件控制的异常处理;

5、协助工程主管对本组人员日常工作的督导和培育,以及现场业人员的培训及考核。


任职要求:

1、五年及以上减薄工艺经验;

2、熟悉常见减薄机台设备结构和制成工艺;

3、有很强关于减薄工艺的trouble shooting 能力;

4、有很强的Owner shipping,执行力,团队合作和沟通能力;

5、诚实,可以加班和偶尔轮班。

职能类别:半导体工艺工程师

关键字:减薄CMP划片

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目,公司均成立于2018年2月1日。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。

联系方式

  • 公司地址:地址:span厦门市海沧区兰英路89号
  • 电话:15750731939