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CMP&BGBM 工艺资深工程师

厦门士兰集科微电子有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-02
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:8-9年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

岗位职责:
1、负责CMP&BGBM制成相关的工艺标准制定,编写与完善作业规范;
2、提供日常问题解决支持生产,新产品研发和运营;
3、解决产品相关的材料,设备和工艺上的问题,确定根本原因并实施纠正行动;
4、参与产能,成本,质量方面工艺改进工作,策划与实施工艺优化改善项目。

任职要求:
1、7年或者以上CMP或者BGBM工艺经验
2、非常熟悉台设备结构和制成工艺;
3、有很强的Owner shipping,执行力,团队合作和沟通能力;
4、逻辑思维清晰,总结和沟通能力较强,熟悉office软件,SPCIUIFMEA等数据分析和改善工具;
5、有相关BGBM经验的优先。

职能类别:半导体工艺工程师

公司介绍

厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目,公司均成立于2018年2月1日。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。

联系方式

  • 公司地址:地址:span厦门市海沧区兰英路89号
  • 电话:15750731939