减薄划片设备工程师
厦门士兰集科微电子有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-02
- 工作地点:厦门
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.8-1.6万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1、负责减薄,划片技术员的技能培训及业务指导;
2、为生产提供全面,高效的设备工程服务,确保生产顺利和产品质量安全;
3、协调生产,工程与品管及时处置现场设备异常及由此造成的产品质量异常;
4、建立设备保养,点检以及操作等相关OI/SOP文档。
任职要求:
1、大专及以上学历,3年及以上相关工作经验;
2、具有DISCO 减薄,划片,环切等相关设备经验,能独立处理设备故障;
3、良好的团队合作精神,善于沟通和学习。
公司介绍
厦门士兰集科微电子有限公司是厦门市、厦门海沧区人民政府引进的,与杭州士兰微电子股份有限公司共同合作在厦门市海沧区的建设项目,公司均成立于2018年2月1日。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年10月,总部在杭州,公司现有员工约5000人。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易(上交所:600460),成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
厦门士兰集科微电子有限公司是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,该项目总投资为170亿元人民币。
联系方式
- 公司地址:地址:span厦门市海沧区兰英路89号
- 电话:15750731939