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减薄划片设备工程师

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-01
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:4人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

工作职责:

1、保障减薄设备UPTIME,控制减薄工程因设备原因导致的异常率;
2、改善减薄工程维修成本,降低维修单耗;
3、减薄设备布局设计、减薄新设备调研评估、减薄设备安装调试验收;
4、减薄设备维护与技术改造,减薄设备停用与报废等设备资产管理;
5、设备安全、设备环境因素与危险源管理。

任职条件:
1、大学本科及以上学历,机电一体化、电气、自动化等相关专业;
2、初级工程师技术职称;
3、3年以上减薄设备维护经验;
4、诚信、稳重、乐观,有团队精神和创新精神;
5、有较强的分析问题、解决问题能力、动手能力及语言表达能力;
6、电子线路,计算机、自动化原理,减薄工艺。

职能类别:半导体技术

关键字:LED芯片白光红光

公司介绍

         厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立,是一家光电子器件及其他电子器件制造的先进工艺生产企业。

联系方式

  • 公司地址:地址:span海沧区海沧大道555号厦门中心E座16层