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减薄划片工艺工程师

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-01
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:4人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

职责描述:

1. 负责减薄划片裂片工艺问题的处理,对稳定生产提供技术支持;
2. 设计制定减薄划片工艺优化方案,扩大工艺窗口,改善工艺能力;
3. 制定和完善减薄划片工艺控制规范,完善对应的文件,并对生产人员进行培训,管控执行情况;
4. 负责减薄划片新机台、新材料、新工艺等的验证和导入生产;
5. 保证质量的前提下降低生产成本;
6. 提高减薄划片当道的产品质量和良率。


岗位要求:
1. 本科及以上学历,半导体物料、材料、光学等相关专业;
2. LED制造企业划片裂片相关岗位1年以上工作经验;
3. 具备管理能力、沟通能力、英语读写能力;
4. 踏实、仔细、较强责任心,有较好的团队意识、沟通、协助能力;
5.熟练使用OFFICE相关办公软件。

职能类别:半导体技术

关键字:LED芯片红光白光

公司介绍

         厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立,是一家光电子器件及其他电子器件制造的先进工艺生产企业。

联系方式

  • 公司地址:地址:span海沧区海沧大道555号厦门中心E座16层