厦门招聘

岗位职责：
1. 负责芯片的封装，负责封装图纸制作，与封装厂密切协作，保证公司产品封装工作的顺利进行；
2. 负责芯片的封装设计及仿真，与芯片设计工程师协作，保证产品功能的顺利实现；
3. 与版图工程师协作，保证芯片布局符合封装要求；
4. 制定公司封装设计规则，保证芯片设计符合封装厂设计规则。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，电子相关专业，具备射频微波理论；
2. 熟悉AutoCAD等相关设计软件；
3. 具备较强的学习及沟通能力。

    厦门雷迅科微电子股份有限公司创立于2012年6月，是一家专业从事芯片研发设计，物联网设备和云服务的国家高新技术企业，为客户提供一站式人工智能物联网的解决方案，赋能客户快速实现物联网化的产业价值。公司一贯坚持专业化服务理念和制度化管理模式，以稳健的经营作风和完善的管理，确保了公司平稳、安全、高效地运行。
    鲲鹭物联是厦门雷迅科微电子股份有限公司旗下品牌，专注于行业深度垂直化的物联网平台。以助力传统制造企业实现智能化升级为使命，为企业数字化转型提供必要的物联网工具和平台服务，帮助企业降低硏发成本，拓展物联网产品线，增强差异化竞争能力，在万物互联的大趋势中牢牢占据有利地位。
    公司主创团队均具有国内外知名高校的研究背景，创始人拥有超过20年在国际知名企业工作的行业经验，并曾获得厦门市“双百计划”海外高层次A类创业人才、福建省“百人计划”创业人才称号。