硬件开发工程师
厦门润积集成电路技术有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-11-16
- 工作地点:厦门
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:0.6-1.2万/月
- 职位类别:硬件工程师 软件工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责分析芯片需求规格、编写产品测试规范;
2、负责芯片测试硬件环境及产品应用场景的搭建和完善;
3、负责测量分析芯片功耗、性能、电气特性、可靠性等各种指标,协助分析产品深层次问题并解决问题;
4、完成芯片的测试、分析和总结工作,提出明确测试结论及改进意见,提升芯片测试效率和产品质量。
任职要求:
1、电子信息、微电子等相关专业,本科及以上学历;
2、2年以上电子产品硬件开发、测试工作经验;
3、掌握UART/I2C/SPI/1-WIRE等接口协议标准;
4、掌握电子元器件、数字/模拟电路设计、信号完整性、高速信号设计等方面的相关知识;
5、熟悉示波器、频谱分析仪、音频分析仪等常用测试仪器的使用,熟练使用PADs,cadence等相关设计工具;
6、责任心强、学习能力强、严谨细致、具有良好的硬件跟踪分析能力,能快速定位问题能力者;
7、有DSP、ARM、LABVIEW开发经验者优先,熟悉高速信号完整性、传输线理论等优先。
薪酬福利:
1、行业内极具竞争力的薪资待遇;岗位晋升;
2、缴交五险一金;为员工购买意外伤害险;职工医疗互助保障;
3、带薪年假、法定节假日正常休假;
4、住房补贴(外地员工)、高温补贴、节日福利、年度体检、生日福利、全勤奖、结婚礼金、生育礼金、中秋博饼、年终尾牙等活动;
5、舒适的工作环境,极具活力与激情的工作氛围;
6、未来股权激励。
公司介绍
厦门润积集成电路技术有限公司成立于2019年9月,系一家专注于射频&微波和模拟集成电路开发的高科技芯片设计公司,总部设立于福建省厦门市,坐落于中国科学院海西育成中心、厦门育成中心厦门新材料产业园。
公司面向工业、通信、汽车、医疗等领域提供高端、高性能、高价值的集成电路技术及产品。产品包括高性能24G/77G毫米波雷达收发机、锁相环;温度传感器、高精度ADC等射频和模拟集成电路产品。
公司面向工业、通信、汽车、医疗等领域提供高端、高性能、高价值的集成电路技术及产品。产品包括高性能24G/77G毫米波雷达收发机、锁相环;温度传感器、高精度ADC等射频和模拟集成电路产品。
联系方式
- 公司地址:地址:span集美区兑英南路255号(中科院稀土研究所)