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高级硬件工程师

厦门信达物联科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2017-06-30
  • 工作地点:厦门
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:6.5-8.5千/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位描述:

任职要求:

1、较好的电子产品焊接、调试、装配工作经验;

2、精通Protel、Allegro、PowerPCB等相关设计软件;

3、有RFID、Zigbee、温湿度感应器等物联网类相关产品硬件设计3年以上经验;

4、有可靠性设计经验,有高频线路的开发和测试经验;

5、积极负责的工作态度、独立主动处理问题的能力,以及良好的职业素养和团队协作意识;

6、从事过工业级电子产品开发优先

工作职责:

1、按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品;

2、能独立进行相关产品的硬件开发与调试,独立设计产品原理图;

3、负责PCBA外包加工流程管理;跟进PCBA生产和小批量试产;

4、参与项目规划、器件选型、成本优化;

职能类别: 高级硬件工程师

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公司介绍


    厦门信达物联科技有限公司成立于2005年,注册资本15000万元,是国内最早一批专注于物联网领域新技术研究和新产品开发、制造的高新技术企业之一,具有丰富的行业应用经验和各类专业人才,现拥有发明及实用型专利三十余项且每年新增专利5-10项;依托我司成立的“厦门市电子标签重点实验室”,为我司产品研发和生产提供检测保证的同时也成为海西地区电子标签设计及检测的公共平台。
公司业务涵盖了计算机软件研发、RFID产品研发与服务,产品广泛应用于食品溯源、智能交通、服装行业、危险品管理、票证管理、供应链物流、仓储管理、防伪识别、图书馆管理、人员和资产管理、航空行李管理、工业制造等领域,可为企业提供个性化的物联网应用整体解决方案,一站式解决客户问题。
公司已全面导入了ISO9001:2008质量管理体系和ISO14001:2004环境管理体系,拥有MUEHLBAUER, DATACON等多条世界先进电子标签生产设备,配合标签二次加工覆合及异形标签生产设备,可年产各式高频、超高频电子标签两亿片。
公司以利用物联网技术提升人类生活品质为使命,以“创新、诚信、服务”为核心价值观,努力成为中国最优秀的物联网RFID技术提供商。
“创新贡献价值、诚信打造品牌、服务赢得尊重”,厦门信达物联科技有限公司愿与您合作共赢,开创美好未来。