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厦门美日丰创光罩有限公司

一、公司基本情况

（一）公司简介：厦门美日丰创光罩有限公司于2016年10月由美国丰创公司与大日本印刷公司在厦门火炬高新区合资成立，总投资10.67亿元，注册资本1.8亿美金，总建筑面积3.9万平方米。2019年3月竣工，7月起正式出货。目前已达成一期厂房产能目标，正在进行二期厂房扩建。公司主要从事集成电路制程专用光罩的研发和生产，是厦门构建区域性集成电路制造产业链不可或缺的重要环节，对完善产业链布局意义重大。

（二）投资方简介：美国丰创公司成立于1969年，是全球电子产业光罩科技龙头企业，及光掩膜板和刻线技术的全球领导者，目前在全球主要的半导体和平板显示器制造商周围设立了10个生产工厂。服务对象包括世界前五大晶圆代工公司，前十大IC 设计公司及前三大内存公司。
另一投资方大日本印刷公司是日本***的印刷及媒介公司，建立于1876年，主要从事电子出版、商业印刷、包装服务、装修材料、半导体部材、太阳能电池、工业用品、显示原件、电子器件等业务，拥有员工约3.8万人，2018年度营业额1兆406亿。

二、公司在集成电路产业中的作用

光罩，作为半导体上游设备材料的关键“罩门”，是决定芯片良率至关重要的工艺技术。

目前全球能生产光罩的先进厂商非常有限，厦门美日鉴于市场需求与配合中国国家集成电路发展政策，将现有集团高阶光罩制程工艺28/40/55奈米移转到大陆，并规划研发下一世代的光罩制程工艺，配合大陆集成电路发展战略中设计-芯片-光罩三块版块中的最后一块拼图的完成，推动中国集成电路产业供应链更加完备，并提升竞争力。