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化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称化合积电（CSMC）成立于2020年，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料研发和生产的高科技企业，致力于通过科技的创新为产业提供高质量大尺寸和低成本的宽禁带半导体材料，推动科技的发展和进步。
CSMC主要产品包括：2英寸晶圆级金刚石衬底、2英寸金刚石热沉片（尺寸可定制）、2/4英寸蓝宝石基氮化铝薄膜模板。应用于5G功率放大器器件、5G射频前端滤波器、高温/高频/高功率器件、深紫外LED芯片、SiC/GaN外延衬底、GaN 材料和器件的缓冲层材料等。
CSMC产品性能指标已经做到全球领先并拥有小批量供货能力。公司团队在半导体衬底材料领域有多年研发经验、产业化经验、市场开发经验和大量的技术积累等。在厦门、首尔建立研发中心，拥有近1000平方米的研发基地和MOCVD等20多台先进设备，设立有三个实验中心：包括宽禁带半导体材料实验中心， 微纳加工实验中心和超精密加工实验中心。硬件条件达到国际先进水平，也是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一，具备2-6英寸衬底、外延的中试和小规模量产能力。

福利：
1、具有行业内竞争力的薪资水平；
2、依法享有各种带薪假（法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等）；
3、依法缴交五险；
4、各项津贴及年终奖
5、提供多元化的培训，为员工的职业生涯提供更广阔的舞台；
6、不定期组织团体建设；
7、每年职业健康体检；

初创团队，无限机会！欢迎有志者共同奋斗~~