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       厦门云天半导体科技有限公司于2018年7月在厦门海沧成立，公司核心团队是国内最早致力于晶圆级三维系统集成技术研究的团队之一，实现了国内首例基于TSV技术CPU封装成套工艺技术研发，以及玻璃基TGV晶圆的流片。
    公司业务涉及半导体的设计、研发、制造等。
    公司将在厦门市海沧区建立研发基地和量产孵化生产线，为设计公司、组件公司、科研院所等单位提供晶圆级封装、系统集成方案的研发设计和量产孵化服务。一期工厂位于厦门中沧工业园，占地面积5000平米，规划8000片/月产能，2019年Q1投产使用，未来二期将达到20000片/月产能。