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上芯(Die bond)工艺工程师

华天科技(西安)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2024-02-01
  • 工作地点:西安·未央区
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:5-8千
  • 职位类别:上芯(Die bond)工艺工程师

职位描述

一.岗位职责:
1. DB工艺稳定性提升,制程优化及良率改善;
2. DB工程批handle及异常处理;
3. DB制程标准化管理;
4. 客户审核及客诉处理;
5. SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA…等文件的维护与更新;
6. 新材料评估及Cost saving,效率提升,系统防呆等project展开;
7. 产线作业员,技术员培训及考核。

二、任职要求:
1. 熟悉DB工艺流程,DB tooling设计及选用规则;
2. 熟悉Hitachi,ASM DB设备,能独立完成新产品的set up;
3. 较强的人际交往能力和团队协作精神。

公司介绍

    华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。

联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com

联系方式

  • Email:zhaopin@ht-tech.com
  • 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
  • 电话:18821797966