压焊(Wire bond)工艺工程师
华天科技(西安)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-02-01
- 工作地点:西安·未央区
- 工作经验:3-4年
- 学历要求:本科
- 职位月薪:5-8千·13薪
- 职位类别:压焊(Wire bond)工艺工程师
职位描述
一、岗位职责:
1、按照客户产品交期要求,保质保量的完成工程批次的加工。
2、根据客户对产品的要求,收集各项数据,并提供数据报告。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期。
4、配合技术中心对新产品、新工艺做前期的验证工作,并提出专业性的工艺意见。
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质。
6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。
7、负责执行工程批产品的生产与管控,策划与实施工程验证方案,及时提交相关验证报告。
二、任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机械、通讯、半导体物理类等专业;
2、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备,精通本工序的生产工艺,有一定的培训技能,能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力。
3、认同公司的企业文化,经营理念,有敬业精神,团队合作精神强,遵守公司的各项规章制度。
1、按照客户产品交期要求,保质保量的完成工程批次的加工。
2、根据客户对产品的要求,收集各项数据,并提供数据报告。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期。
4、配合技术中心对新产品、新工艺做前期的验证工作,并提出专业性的工艺意见。
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质。
6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。
7、负责执行工程批产品的生产与管控,策划与实施工程验证方案,及时提交相关验证报告。
二、任职要求:
1、本科及以上学历,电子、机械、通讯、半导体物理类等专业;
2、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备,精通本工序的生产工艺,有一定的培训技能,能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力。
3、认同公司的企业文化,经营理念,有敬业精神,团队合作精神强,遵守公司的各项规章制度。
公司介绍
华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系方式
- Email:zhaopin@ht-tech.com
- 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
- 电话:18821797966