西安招聘

工作职责:

1. 与芯片设计团队讨论芯片定义；

2. 负责SoC芯片Pre-silicon 和 post-silicon的任务分解和计划制定；

3. 协调和推进SoC各个阶段的Bringup计划；

4. 分析和协调各个团队解决Bringup过程中也到的各种问题；

任职资格:

任职资格：

1. 大学本科及以上学历，电子或计算机相关专业；

2. 精通C语言编程，具有3年以上SoC Bringup开发经验或者Bringup PL经验；

3. 具有智能家居/车载/智能手机等消费类芯片的Bringup开发或者PL经验, 对SoC系统架构有全景式的认识；

4. 熟悉Android/Linux系统，具有较强的逻辑思维，条理清晰；

5. 有功耗知识更优；

6. 有良好的团队合作精神，较强的沟通能力，工作主动性强，具有吃苦耐劳的精神。

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司，1995年始创于硅谷，2003年成立于上海，2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场，助力开启AIoT新时代。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗的优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

晶晨半导体创立于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。