西安招聘

岗位描述：

- 负责建立工艺条件并进行优化，封装设备参数及封装流程优化

- 负责封装品质管控及良率提升

- 改善材料及设备性能（磨轮，刀片，激光源等）

- 通过过程失效，芯片损坏分析，制定改善方案

岗位要求：

- 熟悉封装工艺及生产流程，封装设备/材料规范及标准

- 熟悉组装产品的特性要求（电热，机械等方面）

- 掌握研磨，激光切割等工艺技术

学历/专业要求：

- 本科或硕士学历，半导体/材料/机械/电子等相关专业

工作经历要求：

- 研磨，切割等技术经验者优先

- 5-8年封装工作经验

其它要求：

- 具有较强的材料分析，统计分析能力等能力

- 具备良好的团队合作精神和协调沟通能力

- 熟练使用办公软件

  三星电子是世界一流的IT企业，《财富》世界500强排名19位(2020年)。其存储芯片事业从1983年开始以来，经过多年发展，持续保持销售额全球领先。
  三星（中国）半导体有限公司是三星电子的全资子公司，是半导体存储芯片领域非常重要的基地。公司成立于2012年9月，一期投资金额100亿美元，位于陕西省西安市高新区综合保税区，拥有半导体芯片制造及封装测试生产线。园区总占地面积114万平方米。公司采用最领先的半导体技术，生产世界先进水平的3D V-NAND存储芯片。
  三星(中国)半导体有限公司一期项目2014年5月竣工投产，创造了“陕西速度”和“西安效率”；该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链。
  为满足全球 IT 市场对高端 V-NAND 产品需求的增加，2017 年 8 月 30 日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，在西安高新综合保税区内首期投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，三星（中国）半导体有限公司在全球半导体产地基地地位愈加凸显。


欢迎加入三星(中国)半导体有限公司！