软件工程师
中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语一般
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:软件工程师
职位描述
岗位职责
1、负责开发自动化设备的主控、上位机软件与其他产品的软件核心框架的设计。
2、根据客户需求,进行可行性评估,并撰写软件需求说明书和开发规划书。
3、按进度开发自动化设备的上位机软件,构建可扩展的软件核心框架。
4、整理软件技术资料,规范源代码格式和注释,撰写软件说明文档。
5、负责软件的测试和调试,并配合团队或客户进行验证。
6、参与自动化设备的问题和故障排查,并提出解决方案。
7、为团队或客户提供软件相关的专业培训。
8、上级安排的其他工作。
岗位要求
1、自动化或信息工程相关专业,本科及以上学历,自动化行业2年以上相关工作经验。
2、熟练掌握C++/C#语言,熟悉面向对象的编程思想,具有良好的编程基础和规范的编程习惯,熟悉多线程开发优先。
3、具备上位机编程经验,有运动控制和通讯模块开发经验者优先。
4、掌握PLC通讯和数据交换的常用方法,如RS232、RS485、TCP/IP、OPC等。
5、熟悉常用数据结构。
6、逻辑思维和分析能力强,有学习新知识新技能的愿望和能力。
7、具有强烈的责任意识和团队精神,具备很强的自我管理能力,能在压力下独立完成任务。
8、能够适应出差。
公司介绍
中科精拓成立于2020年7月7日,是由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、昆山杰拓电子秉承院企合作产学研模式,在昆山国家高新区的鼎力支持下,共同出资组建。致力于打造RFID物联网芯片的高速封测装备和半导体分选设备自主可控和世界***物联网芯片、天线、装备、耗材一站式综合服务商。公司凭借多年深耕高端半导体集成电路芯片级封测装备的技术、工艺和市场经验,精准把握市场动向,针对物联网电子标签自主可控产业链的痛点,整合优势资源,为物联网电子标签产业链以及集成电路晶圆芯片后道封测提供所需的系列装备,包含微小裸芯片分选、封测和贴合、标签复合、数据信息个性化、智能包装等一系列装备,帮助、支持本行业客户逐步实现工业自动化、信息化、智能化。
联系方式
- 公司地址:地址:span登云路288号海创大厦C座1号楼7楼