封装生产计划工程师1253 (职位编号：001253)
北京兆易创新科技股份有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-11-28
- 工作地点：苏州-工业园区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：招若干人
- 语言要求：不限
- 职位类别：封装工程师
职位描述
岗位职责:
任职资格:
1.产品计划的管理与实施
2.封测厂生产安排
3.封测交期跟催
4.日常事务的沟通和协调
5.FCST 及供货反馈
任职资格:
1.熟悉半导体或者电子类制造产业，具有相关从业经历（懂fab以及封装制程的优先考虑）；
2熟悉ERP,生产管控以及物流流程；
3.相关办公软件（excel,PPT等）熟练；
4.做事主动积极，能举一反三，数字观念强，沟通协调能力较强。
职能类别：封装工程师
公司介绍
北京兆易创新科技股份有限公司（简称“兆易创新”，沪市股票代码603986沪市主板上市的存储器芯片设计公司），成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。曾被授予“‘中国芯’***市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“最具潜力IC企业”等多项荣誉称号。
公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH？、NAND FLASHTM）、控制器（GD32TM MCU）、生物识别传感器的设计研发。现有员工800余人，研发人员比例占全员比例60%以上，85%以上研发人员来自***或***高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，同时提供包括基础13薪、年终奖金、股权激励、各类补贴、七险一金（养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、商业意外保险、补充医疗保险及公积金）、年度健康体检、带薪假期（法定年假及公司福利假）、节日礼金、新生儿礼金等有竞争力的薪酬福利待遇。除此之外，公司比较注重员工自身价值的提升，为新员工配备导师，不遗余力组织各类培训项目，与员工共享公司成长硕果。
全球研发中心：美国硅谷、中国北京、合肥、西安、上海、苏州、深圳、成都
全球销售支持网络：北京、上海、深圳、合肥、西安、中国香港、中国台湾、美国、英国、韩国、日本
其他各地分支机构地址欢迎查阅公司网站
公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH？、NAND FLASHTM）、控制器（GD32TM MCU）、生物识别传感器的设计研发。现有员工800余人，研发人员比例占全员比例60%以上，85%以上研发人员来自***或***高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，同时提供包括基础13薪、年终奖金、股权激励、各类补贴、七险一金（养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、商业意外保险、补充医疗保险及公积金）、年度健康体检、带薪假期（法定年假及公司福利假）、节日礼金、新生儿礼金等有竞争力的薪酬福利待遇。除此之外，公司比较注重员工自身价值的提升，为新员工配备导师，不遗余力组织各类培训项目，与员工共享公司成长硕果。
全球研发中心：美国硅谷、中国北京、合肥、西安、上海、苏州、深圳、成都
全球销售支持网络：北京、上海、深圳、合肥、西安、中国香港、中国台湾、美国、英国、韩国、日本
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联系方式
- 公司地址：浦东区张江路505号