WB技术工程师
西安小精密电子科技有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2021-01-12
- 工作地点：西安-未央区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：6-8千/月
- 职位类别：封装工程师 半导体技术
职位描述
1、全日制本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；
2、具有3年以上的半导体Wire bond封装经验，熟悉压焊KNS/Shinkawa/ASM系列机型
3、熟悉WB工艺流程以及劈刀工艺和应用等相关知识；
公司介绍
电子技术的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；集
成电路测试技术服务；集成电路的设计销售；自动化设备制造、销售；精密电子产品
、半导体设备及配件、金属材料、化工产品（易燃易爆危险品除外）包装材料、仪器
仪表、测试备件的销售、技术咨询、技术服务；计算机系统集成；计算机技术的技术
开发，技术服务；软件的开发、销售；货物及技术的进出口业务（国家禁止或限制进
出口的货物、技术除外）。
成电路测试技术服务；集成电路的设计销售；自动化设备制造、销售；精密电子产品
、半导体设备及配件、金属材料、化工产品（易燃易爆危险品除外）包装材料、仪器
仪表、测试备件的销售、技术咨询、技术服务；计算机系统集成；计算机技术的技术
开发，技术服务；软件的开发、销售；货物及技术的进出口业务（国家禁止或限制进
出口的货物、技术除外）。
联系方式
- 公司地址：地址：span凤城五路与明光路十字西北角恒石国际中心B座7层701 室