西安招聘

岗位职责:

1. 配合芯片设计部门完成芯片封装工艺的开发及量产导入

2. 与各部门合作，确保客户样品的日程及品质

3. 与OSAT合作解决开发及量产阶段的封装工程/技术问题

4. 配合质量部门，对失效产品进行分析并提出改善意见

5. 封装工艺开发文件的更新与维护

任职资格:

1. 统招本科及以上学历，电子封装、材料、高分子等理工类专业；

2. 2~3年半导体封装NPI/PE工作经验；

3. 产品背景要求(至少满足一项)

Flash/MCU等相关的LF/BGA传统封装

WLCSP/Bumping

DRAM 封装

3. 熟悉封装新产品导入流程，具备良率提升及导入过程异常处理的能力

4．熟悉封装相关的国际标准，如JEDEC、MIL等

5. 熟悉LF/BGA/WLCSP等封装工艺，对于工艺风险能独立设计DOE评估方案

6. 了解封装可靠性测试，了解相应的失效机理以及FA方法

7．有基板设计/电路仿真经验者优先

北京兆易创新科技股份有限公司（简称“兆易创新”，沪市股票代码603986沪市主板上市的存储器芯片设计公司），成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。曾被授予“‘中国芯’***市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“最具潜力IC企业”等多项荣誉称号。
公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH？、NAND FLASHTM）、控制器（GD32TM MCU）、生物识别传感器的设计研发。现有员工800余人，研发人员比例占全员比例60%以上，85%以上研发人员来自***或***高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才，同时提供包括基础13薪、年终奖金、股权激励、各类补贴、七险一金（养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、商业意外保险、补充医疗保险及公积金）、年度健康体检、带薪假期（法定年假及公司福利假）、节日礼金、新生儿礼金等有竞争力的薪酬福利待遇。除此之外，公司比较注重员工自身价值的提升，为新员工配备导师，不遗余力组织各类培训项目，与员工共享公司成长硕果。

全球研发中心：美国硅谷、中国北京、合肥、西安、上海、苏州、深圳、成都
全球销售支持网络：北京、上海、深圳、合肥、西安、中国香港、中国台湾、美国、英国、韩国、日本
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