西安招聘

岗位要求：

1. 负责封装方案选型评估

2. 独立完成封装基板设计

3.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定

4.与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性

5. 参与封装设计flow制定及完善

 

任职资格:

1.本科及以上学历，电子，自动化相关专业。一年以上相关工作经验。

2.熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验

3. 有DDR/Serdes等高速信号设计经验

4.了解封装工艺及基板生产流程

5.了解SI/PI仿真相关内容（plus）

6.有封装可靠性经验（plus）

    西安智多晶微电子有限公司成立于2012年11月，总部位于西安高新技术产业开发区，在北京、深圳、上海、成都及厦门分别设有分部及销售办公室。 是一家专注于可编程逻辑电路器件技术的“***高新技术企业”，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。公司拥有一支具有美国硅谷高科技公司二十余年工作经验的核心专家团队，在高端可编程逻辑器件设计领域具备丰富的研发经验，充分掌握了可编程逻辑器件、混合信号电路、高速SERDES接口设计等软硬件核心技术，是国内***的FPGA正向研发生产团队。
    西安智多晶微电子有限公司期待您的加入！