西安招聘

一、专业胜任素质（知识及技能）

1. 能够独立完成用常用硬件电路设计，熟悉FPGA、DSP、ARM硬件设计者优先；

2. 具有整机产品开发、协同开发实践经验者优先考虑；

3. 具备良好的产品质量观念，有较强的产品过程分析判断能力，能够独立完成模块子业务的开发；

4. 对军工领域、物联网领域产品有专业知识累积和认知者优先；

二、能力胜任素质

1、性格乐观、上进，能承受一定的工作压力，具备开拓进取的精神。

2、良好的沟通、协调能力，善于洞悉客户需求，具有团队精神。

3. 认同企业文化，有良好的职业道德和职业操守；

1.负责协助开发ARM板卡、智能硬件、协助业务向客户推广，负责新客户/新产品的导入。

2.主导项目推进过程中的技术担当，对项目进度与硬件主导能力；

3.协助完成所有技术支持与售后工作，对产品项目闭环技术支持；

金百泽科技成立于1997年，是以设计、制造为手段，以服务为核心的集团化运作高科技企业，致力成为领先的创新型电子制造服务供应商（EMS）。总部和技术研发中心设于深圳，并在惠州、西安建立了现代化的大型生产基地，销售和服务网络遍布国内和海外，为客户提供PCB设计、快板制造、SMT组装和测试等电子制造服务。
现PCBA工厂投产在即，诚招各类技术及管理人员！

工厂地址：西安高新区新区锦业二路信凯工业厂房一、二层
联系人：金***
电话：029-88867850-800/816/818 15929890872