压焊(Wire bond)工艺工程师
华天科技(西安)有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-13
- 工作地点:西安-未央区
- 招聘人数:5人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.5-1万/月
- 职位类别:半导体技术 半导体工艺工程师
职位描述
1. 负责WB 工艺稳定性提升,制程优化及良率的改善;
2. 负责工程批handle及异常处理;
2. 负责WB制程标准化管理;
3. 负责客户审核及客诉处理;
4. 负责SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA等文件的维护与更新;
5. 负责新材料评估及Cost saving,效率提升,系统防呆等project展开;
6. 负责产线作业员,技术员培训及考核;
任职要求:
1. 熟悉WB工艺流程;
2. 熟悉KNS/Shinkawa 设备;
3. 具有较强的人际交往能力和团队协作精神
公司介绍
华天科技(西安)有限公司成立于2008年1月30日,公司注册资本15.4亿元,占地面积161.6亩。地处西安经济技术开发区,主要从事集成电路研发、生产及销售。公司是天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)的全资子公司,为国内从事集成电路封装测试的专业生产企业。
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系邮箱:zhaopin@ht-tech.com
联系方式
- Email:zhaopin@ht-tech.com
- 公司地址:地址:span西安经济技术开发区凤城五路105号
- 电话:18821797966