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热设计工程师

美格智能西安研究所

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2020-12-24
  • 工作地点:西安-高新技术产业开发区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-2万/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

职位描述:

1 、终端产品热设计需求收集与分析、整机/单板热方案设计,热仿真等工作;

2、终端产品热设计的测试、修改验证和优化工作;

3、 终端产品方面技术资料的收集、分析,不断提高产品的热设计精度;

4、产品热设计方面的设计平台建设;

5、 协调产品设计阶段的相关协助支持。


任职要求:

1、硕士毕业2年以上或本科毕业3年以上电力电子产品热设计或热测试相关工作经验;

2、熟悉传热学知识,数值分析理论;

3、精通相关的热仿真分析软件(如Flotherm、Icepak,Ansys)等设计工具;

4、有一定的结构设计经验,熟悉PRO-E、CAD、MS-office等软件。

5、具有良好的沟通协调能力及较强拼搏进取精神。

公司介绍

美格智能技术股份有限公司成立于2007年04月,总部位于深圳市宝安区,并在上海、西安、武汉分别设立研发中心。公司整体员工规模3500人左右,其中研发人员接近600人,获得了***高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证。公司于2017年6月在深交所中小板成功上市。股票简称:美格智能 股票代码:002881

美格智能西安研究所(西安兆格电子信息技术有限公司)位于西安高新技术开发区,立足国内通信研发的大本营——古城西安,是美格智能在物联网业务线上的重要支点,专注移动宽带产品、M2M无线通信模块以及智能硬件的设计和开发工作。公司目前已经建立近400人的专业无线通信技术研发团队,由国内通信行业的顶尖专家领衔,员工多来自于国内顶尖高校通信、电子专业和业内优秀企业,自2014年成立以来,已经取得多项发明专利和研发成果。基于业内领衔的高通平台方案,美格智能西安研究所已经自主研发多款LTE无线通信模块,为客户提供稳定高效的无线通信解决方案,满足客户在各个领域的通信需求。

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