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封装工艺助理

“前程无忧”51job.com(人事外包事业部)

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2020-10-21
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.8-1.1万/月
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师

职位描述

岗位要求:

1、大专及以上学历,熟悉封装流程

2、封装厂工艺相关经验3年以上

岗位职责:

1、封装实验室DA/WB/Ag Sintering/回流/清洗/塑封/Marking/成型/研磨/切割等设备作业及维护,数据收集

2、封装工单进度跟踪,封装各站别设备使用和数据收集

3、封装工艺研发过程中测试验证相关内容

薪资福利:

1、 工资待遇:8K-11K

2、绩效奖金

3、节日关怀+文体活动

4、专业培训体系

5、五险一金、商保补充

公司介绍

“前程无忧”(NASDAQ: JOBS) 是中国具有广泛影响力的人力资源服务供应商,在美国上市的中国人力资源服务企业。它运用了网络媒体及先进的移动端信息技术,加上经验丰富的专业顾问队伍,提供包括招聘猎头、培训测评和人事外包在内的全方位专业人力资源服务,现在全国25个城市设有服务机构,是国内领先的专业人力资源服务机构。
如下岗位由前程无忧聘用,并派遣至某世界500强通信企业(全球***大信息与通信解决方案供应商)

联系方式

  • 公司地址:安托山总部大厦