西安招聘

岗位职责要求

1、负责 die bond/wire bond/AA工艺，开发新产品工艺，关键工艺指数管理，解决在线工艺问题，

2、参与临时项目研发团队，负责本站工艺技术研发。

3、熟悉瓷嘴/金线/材料评估，准备实验材料、设备和治具，按要求开展工艺实验和样品制作；

4、收集和记录实验数据，并进行分析，提交实验报告和相关技术文档；

5、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；

6、负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导。

任职要求

1、专科以上学历，五年以上半导体封测厂的 die bond/wire bond工作经验，熟悉半导体产品封测相关工艺流程； AA需要三年以上工作经验

2、熟悉 die bond/wire bond/AA工艺，需具有ASM wire bonding 设备相关经验,精通X-tream者优先 ；

3、熟悉SPC、FMEA, QC七大手法, minitable 等相关专业技能；

4、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。

5、能适应短期出差

奥比中光成立于2013年1月，是我国人工智能3D传感领域独角兽。公司总部位于深圳，在美国西雅图、上海、广州、西安设有分部。奥比中光是继苹果、微软、英特尔之后，全球第四家，也是全亚洲***家能量产消费级3D传感器的厂商。目前，奥比中光已推出多款3D传感摄像头，产品已应用于智能手机、智能机器人、智慧客厅、新零售、VR/AR、工业测量等多领域。2018年5月，奥比中光完成由蚂蚁金服领投的超两亿美金D轮融资，估值已超10亿美元。
 
官方网站：www.orbbec.com;www.orbbec.com.cn
简历邮箱：jobs@orbbec.com

良好的技术研发氛围与深造机会：奥比中光淡化层级管理，在公司内部形成一种专业人士为了共同目标相互合作的氛围，同时我们将来会提供技术骨干到美国、加拿大等地工作与深造的机会。
 
可观的薪水与丰厚的福利：人才是奥比中光的***财富，我们除了提供国家规定的五险一金等待遇外，还提供同等职位业界***的薪酬并同时为优秀人才准备了业界***比例的股权奖励。
 
灵活的工作环境：奥比中光提供深圳、上海为主，美国为辅的工作地点，地点周围有良好的医疗、教育及生存环境。