西安招聘

职位描述：
Key Responsibilities/Duties 主要职责：
1、负责产品前期的整机架构PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析；
2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束；
3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料；
4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中；
5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施；
6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。
7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；

Desirable Qualification/Experience/Knowledge/Skills 所需专业经历和技能：
1、本科及以上学历，CET-4，通信工程、电子信息、电磁场与微波等相关专业；
2、熟悉手机产品的PCB设计开发流程，5年以上手机主板设计开发经验，有高通高端平台（810系列）经验者优先；
3、精通Allegro、PADS、Mentor等PCB设计软件和CAM、Valor等光绘软件操作；
4、熟练掌握SI、PI仿真工具软件，能够运用PowerSI、HFSS、ADS等软件做PCB仿真分析；
6、具备较强的学习能力和良好的沟通能力；具有强烈的责任心和解决问题能力。7、至少主板详细设计、SI/PI仿真分析中有一项专长在此领域有较深的积累；
8、具备良好的文档写作和问题分析总结能力，良好的团队协作能力和合作意识。 举报 分享

    公司总部设在深圳市（注册资金10000万元人民币），研发中心设在上海。公司主营业务为智能硬件领域的产品研发和销售，产品方向包含：智能手表和穿戴、智能模块、智能家居、智能手机等。团队由乐视、阿里、腾讯、京东、华为、高通等业界知名公司的高管和技术精英构成，目标成为全球领先的、中高端智能硬件品牌。
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公司网站：www.zeusis.com