硬件工程师
美新半导体(无锡)有限公司
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-11-14
- 工作地点:无锡
- 招聘人数:1
- 工作经验:三年以上
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:硬件工程师 嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
职位描述:
1、产品生产过程中的工艺控制;
2、确定PCB的叠构和布局布线,完成PCB板的Placement和Layout走线;
3、配合软件工程师进行调试,并且对信号量测和功能测试出现的问题进行DEBUG和测试工作;
4、样品调试及试产过程和相关研发文档的编辑和管理。
岗位要求:
1、电子、通讯相关专业;
2、熟悉模拟、数字电子技术,熟悉单片机控制电路和数字处理技术,熟悉高速信号的处理与设计;
3、熟悉高频、高速电路设计原理,熟练使用OrCAD /Protel等设计工具进行电路设计;
4、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等工具分析信号和波形;
5、有良好的英文读写说能力,能熟练看懂英文专业资料并能流利交流;
6、要求有进取的事业和敬业精神,工作严谨细致,勤奋踏实、善于思考,有耐压性,具有良好的沟通技巧和团队合作精神。
1、产品生产过程中的工艺控制;
2、确定PCB的叠构和布局布线,完成PCB板的Placement和Layout走线;
3、配合软件工程师进行调试,并且对信号量测和功能测试出现的问题进行DEBUG和测试工作;
4、样品调试及试产过程和相关研发文档的编辑和管理。
岗位要求:
1、电子、通讯相关专业;
2、熟悉模拟、数字电子技术,熟悉单片机控制电路和数字处理技术,熟悉高速信号的处理与设计;
3、熟悉高频、高速电路设计原理,熟练使用OrCAD /Protel等设计工具进行电路设计;
4、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等工具分析信号和波形;
5、有良好的英文读写说能力,能熟练看懂英文专业资料并能流利交流;
6、要求有进取的事业和敬业精神,工作严谨细致,勤奋踏实、善于思考,有耐压性,具有良好的沟通技巧和团队合作精神。
公司介绍
美新半导体(MEMSIC)是全球领先的MEMS和传感技术解决方案供应商,美新的技术使现实世界和数字世界相联接,并通过感知物理世界的位移和运动变化,为人们提供更加智能、可靠和安全的科技体验。
美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂,销售网络遍及亚太,美洲,欧洲,非洲和中东等地区。
2007年美新于在NASDAQ上市;
2013年完成私有化,并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;
2019年12月底,正式从华灿光电独立,在天津成立美新半导体(天津)有限公司。
2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权,全面进入电容式加速度及陀螺仪领域,并把握住战略机遇,高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,依托自身强大的供应链整合能力,于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展,并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3***)和LGA(1.6x1.6***),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。
美新于1999年成立, 目前总部位于中国天津,在美国Andover、硅谷和中国无锡设有研发机构,在中国无锡拥有制造和封测工厂,销售网络遍及亚太,美洲,欧洲,非洲和中东等地区。
2007年美新于在NASDAQ上市;
2013年完成私有化,并在2017年底并入中国上市公司华灿光电;
2019年12月底,正式从华灿光电独立,在天津成立美新半导体(天津)有限公司。
2020年美新半导体完成了十余亿人民币A轮融资。
2020年美新与MCube达成电容式MEMS传感器知识产权及技术授权,全面进入电容式加速度及陀螺仪领域,并把握住战略机遇,高效完成了电容式加速度计和陀螺仪的技术布局,依托自身强大的供应链整合能力,于年中后迅速实现电容式加速计产品每月10KK级以上稳定量产。美新半导体的陀螺仪技术也由此得到了突破性进展,并将成为美新半导体扩展产品线的下一重点突破。
公司拥有近百项境内专利和近百项境外专利,是全球***一家能够生产基于热式MEMS加速度计的厂商,具备高抗冲击、低成本、高集成度等特点,特别适合工业、航空、汽车等高价值应用。而公司全球***的单一芯片电容式加速计技术,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面积最小的电容式加速度计产品,并灵活提供两种封装形式CSP(1.1x1.3***)和LGA(1.6x1.6***),在移动电子市场具有超强的竞争力。公司也是全球主要的地磁产品供应商,已经向市场累计发货20亿颗地磁传感器,占有3成以上的市场份额。
联系方式
- Email:wuxi@memsic.cn