无锡招聘

职位描述：

工作内容：
1、负责设备、电路的安装；
2、负责暖通、安全、环保各类事项；
3、负责设备、动力供应需求的管路、管道设计与施工；
4、负责厂务其他相关工作；
任职要求：
1、有电工证；2年以上电工或安全工作经验；
2、大专以上学历，机电、环境相关专业；
3、熟练使用cad画图软件；

4、机电专业的应届本科生亦可；
薪资待遇:

1、3-6个月试用期；
2、缴纳五险一金，节假日福利卡，全勤奖，全年支付14个月薪水，视公司效益支付；
工作时间：8:00-17:00 周末双休；
工作地点：江阴市长山大道78号

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随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术（Bumping）"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。