无锡招聘

职位描述：
Job Scope :

To manage Business/Product Development Strategy to achieve the followings :

1、Formulate product strategy to grow revenue and achieve company's targets for the assigned product lines and regions

2、 Examine market trends and perform new business development in the smart phone / tablet / NB markets

3、 Manage business development strategy to grow customer base and enable new design wins

4、Co-work with internal NPI team for new customer development, follow up until mass production


Key Job Accountabilities :

1、Develop new customer base and manage design-in activities

2、End market and technology trend, target customers OSAT and competitive analysis

3、Develop focused customer strategies and metrics to drive growth

4、Key items follow up before customers mass production

5、Required Experience and Qualifications

6、At least 8 years experience in IC/semiconductor packaging industry, of which at least 5 years in Business Development, Product Management or Marketing with customer facing experience

working time:
1、five days,the weekend double cease
2、go to work at 8o'clock,5 points off work
3、sometimes you need work over time 举报 分享

随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术（Bumping）"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。