无锡招聘

职位描述：
岗位职责
1、负责编写产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；
2、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
3、负责制定、修改产品零件的材料消耗定额；
4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；
5、负责对进行新材料、新工艺、新技术的应用；
6、分析解决客户投诉的电子产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施。
任职资格
1、大专及以上学历，电子或机械制造相关专业应届生；
2、英语4级以上； 举报 分享

TSP是超精密电子部品行业，设计及加工半导体用引线框架及电镀，超精密模具，专门制作半导体用设备，并进军世界。
公司于1985年设立以后，即使在急剧变化的世界环境里也成就了良好的销售业绩，及海外市场扩大等方面的成长，通过确保新技术、开拓新事业。从半导体部品专业公司发展成为可提供半导体组装工程所需要的设备。以及提供半导体生产相关的Total Solution的专业公司。
TSP保证会以World Top技术创造未来而作不断努力，为了中型企业IT产业的发展将努力起到带头作用。