无锡招聘

职位描述：
任职要求：
1. 业务经验：
. 十年以上企业管理系统运营、IT项目管理工作经历
. 熟悉企业业务流程，了解业界技术发展应用情况；
. 熟练掌握企业信息系统需求分析和方案设计的流程、方法及相关工具；
. 熟练掌握企业信息系统架构和原理,了解企业管理主流系统或软件产品；
. 熟练掌握公司 IT 项目的过程管理；
. 可以独立完成分析解决问题、协调管理、沟通表达与写作、计划制定和执行；
. 具有熟练的英语应用能力。

2. 管理经历：
. 具有电子行业企业管理及信息系统项目管理及实施工作经历；
. 具有大型 IT 应用项目实施经历；
. 服务过大型企业，有外企工作经验优先。

3. 职业素养：
. 认同公司企业文化，高度的工作热情和敬业精神；
. 较强的组织、沟通、协调、计划及团队协作能力；
. 具有较强的成本及危机意识，具有较强的开拓创新意识。

岗位职责：
1. 负责公司信息化建设规划及实施；
2. 负责IT项目管理，计划的制定与项目进度推进，确保项目推进整体可控； 举报 分享

随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术（Bumping）"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装（WLCSP）"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。