无锡招聘

1、负责责任机台设备故障解决，完成故障维修分析报告，并及时完善设备OCAP、PM；
2、制订设备故障问题分析排查手段并执行；
3、分析辩明设备问题是否在线重大问题，及时上报。并及时执行应急措施避免异常影响扩大；
设备状态保障及改善，定期检查确保PM 计划有效执行；
分析责任机台UPTIME不达标故障原因，并制订改善措施落实执行；
结合设备故障根本原因归类分析，及时改善PM，OCAP ，FMEA，SOP，并确保执行；
制订并执行关键设备优化改造工作，提升设备稳定性；
负责新进、改造设备的硬件调试进展，按计划完成；
4、成本控制
负责相关备件验证方案制订并执行并负责整理相关变更验证报告；
制订责任机台备件预算并执行控制；
5、人员培训
负责新进设备工程师、设备技术员责任机台工艺培训方案执行；
参与组织设备工程师之间交互培训；
负责主导部门内重大工艺问题查找；
实施执行模组内外设备相关异常可能排查诊断；
参与解决部门重大设备工艺问题找出根本原因。


岗位要求：本科，自动化相关专业，有半导体专业的英语书面阅读能力。有半导体扩散炉管设备维护经验优先。

华润上华科技有限公司（「华润上华」），隶属于华润集团旗下的华润微电子有限公司（股份代号：HK. 0597）。

华润上华及其附属公司（「本公司」或「我们」）于1997年在中国开创开放式晶圆专工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。

无锡华润上华半导体有限公司（「晶圆一厂」）是国内首家开放式晶圆代工厂，月产能达6万片6英寸晶圆，以产能计为目前国内最大的6英寸代工厂。晶圆一厂的净化间面积达6400平方米，其中405平方米达10级净化标准，主攻高压模拟工艺。

无锡华润上华科技有限公司（「晶圆二厂」）现已投产。其净化间面积达18,322平方米，2010年初将达成第一期目标月产能3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标月产能将达6万片8英寸晶圆。晶圆二厂的工艺技术将提升至0.11微米。

2008年4月，华润晶芯半导体有限公司加入华润上华的管理，成为华润上华晶圆五厂。晶圆五厂使用0.5微米工艺制造模拟及数字电路，净化间面积达3000平方米，月产能为3万片6英寸晶圆，主攻新型电力电子产品工艺。

公司为客户提供广泛的模拟和功率工艺技术，包括数模混合信号、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS、IGBT、EEFROM和CMOS逻辑。本公司亦协助客户安排上游集成电路设计服务及下游测试和封装服务。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场，十大集成电路设计公司中的五家是华润上华的客户；在海外市场，华润上华与国际集成电路设计公司和国际器件集成生产商建立了良好的合作关系。

与快速发展的模拟集成电路市场共同扩展，本公司已完成从数码晶圆专工向模拟晶圆专工的转型，面向中国新兴半导体应用市场，聚集与节能减排、新能源建设、网络通讯、物联网等有关的蓬勃发展的新兴模拟电路市场。近年来，模拟产品的销售额比重逐年增加，已经由2006年的33％，增加到2009年的55％。我们相信，我们矢志成为模拟晶圆专工之领航者的定位，将实现客户和股东价值的最大化。

诚邀认同华润上华理念的专才加入我们的行列，我们将为你提供一个没有天花板的舞台！

注意事项：
1.欢迎应聘CSMC，为确保我们能及时收到您的应聘简历，请直接登陆公司网站http://www.csmc.com.cn进行在线注册并应聘相应岗位。您投递的简历将进入CSMC人才库,我们将尽快与您联系。感谢您的配合！

2.投递步骤：
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3.CSMC将为您提供以下厂别的相关职位：
□HQ总部/无锡新区/新洲路8号（华润上华科技）
□Fab 1工厂/无锡市区/惠河路5号(58所大门入)（无锡华润上华半导体有限公司）
□Fab 2工厂/无锡新区/新洲路8号（机场路与新洲路交界）（无锡华润上华科技有限公司）
□Fab 5工厂/无锡市/梁溪路14号（无锡华润晶芯半导体有限公司）