无锡招聘

职位描述：
1.进行新工艺平台的定义与开发策略分析市场信息的搜集，能够供公司管理层参考
2.进行新应用和新市场的开发与分析，寻找可以带给公司利益的热点应用
3.项目计划执行跟踪
4.跨部门合作项目协调
5.协助拓展公司业务及市场推广
职位要求：
1、大学以上相关科系；
2、半导体和电子行业相关工作3年以上经验；
3、半导体产品知识，晶圆生产及封装测试的基本流程，较好的逻辑分析能力，熟练的英语听说读写能力
4、有专业的工作经验，强烈的责任心，敏锐的市场洞察力，良好的沟通能力和团队协作能力。

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号